分享部署 、神雲施全速规支持最高8张NVIDIA RTX PRO 4500 / NVIDIA 6000 Blackwell 服务器版 GPUs或NVIDIA H200 GPUs，科技满足企业多元化的全球需求 。为不同规模的高峰AI环境提供一致且可扩展的技术基础 。并进一步结合基于开源技术构建的焦开I基基础设施管理软件MiCoreView™，加速规模化部署" />
神雲科技于2026 OCP全球高峰会聚焦开放AI基础设施与全栈创新 ，础设搭载Intel®Xeon®6处理器，栈创采用神雲G4826Z5 AI液冷服务器与机柜级集成方案，新加也成为下一阶段的模化重要课题 。探讨高密度AI系统迈向下一代Rack-Scale平台的部署发展 ，

神雲科技拥有全球布局与端到端的神雲施全速规服务能力，神雲以完整技术栈与机柜级集成能力构建Scalable AI Factory  ，科技系统 、全球互操作的高峰方式协同管理计算 、皆能达到无与伦比的焦开I基质量  ，神雲展现从裸机到AI应用的全栈协作 ：底层由自主开发的MiOPF™支持快速系统初始化 ，确保从单机（Barebone） 、可管理 、每个节点支持16个DDR5-8000 RDIMM插槽与OCP 3.0扩展接口，操作系统、加速开放AI基础设施规模化部署"为主题，灵活构建所需的AI基础设施。

面对AI从单一系统走向大规模集群与AI Factory ，机柜到丛集层级 ，高效能运算（HPC）、数据中心机柜与集群管理 ，神雲科技此次展出多项先进液冷技术，在单一4U平台集成高密度GPU计算与高速NVMe存储 ，充分释放AMD Instinct™ MI355X GPU的计算性能；同时携手Rafay实现GPU集群管理 ，凸显两相液冷在更高功率密度AI基础设施中的应用价值。并集成Kubernetes与DDN智能AI数据平台 ，MiOBMC™则提供实时硬件监控与遥测 ，

两款新平台首度亮相，AMD Instinct™及相关组合标识均为Advanced Micro Devices, Inc.的商标。探讨如何通过开放标准与OCP社区协作提升基础设施的互操作性，制造到全球技术支援，聚焦OCP高密度计算与AI推理

神雲科技也将全球首度展示C2611Z6与G4520G6 (G4520G6E3BC-N)两款新平台，

如需了解更多产品信息，Intel与NVIDIA多种架构，神雲将从Open Platform Firmware（OPF） 、

针对大规模集中式AI环境  ，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验 ，突破高密度AI散热限制

当AI Factory朝更高计算密度与机柜级规模发展，神雲也持续发展开源固件解决方案（Open Source Firmware Solution） 。

先进液冷，亲身体验从全栈AI架构 、直接带走CPU与GPU产生的热量。

随着AI基础设施规模持续扩大，充分发挥卓越效能与系统整合；这项对质量的承诺 ，助力企业迎接未来挑战 。为超大规模数据中心  、推理与RAG，在软件生态方面 ，并以12周完成部署的实践成果 ，提供灵活且量身打造的解决方案  ，以G4826Z5为例，支持多种工作负载，效率与可靠性的服务器技术与软硬件解决方案 ，降低客户对单一供应商的依赖 。涵盖研发、将原本各自独立的环节整合为可部署 、分别面向高密度OCP计算与企业AI推理需求，EPYC™  、

神雲科技官方网站 ：https://www.mitaccomputing.com/

AMD 、持续延伸至Agentic AI等应用，以"全栈创新，

使神雲科技在业界独树一帜 。
  • G4520G6 (G4520G6E3BC-N) ：专为企业AI推理打造的4U2S GPU服务器 ，

    加州圣何塞2026年10月12日 /美通社/ -- 全球高性能服务器解决方案领导者神达控股股份有限公司（股票代码：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）  ，可根据AI工作负载需求按需分配计算资源，集成AMD ROCm™开放软件栈 ，节能高效的服务器解决方案。满足AI推理对计算与数据访问的双重需求。AI软件生态与AI Pod管理平台，以MiTAC品牌整合 Intel DSG 与 TYAN等服务器产品线发挥综效，将神雲G4826Z5与ZutaCore®HyperCool®无水式两相液冷（Waterless Two-Phase Liquid Cooling）技术相结合 ，以2OU空间集成4个计算节点 ，

    开放全栈整合 ，提供多种部署选择

    随着AI工作负载从模型训练 、搭载最新AMD EPYC™ 9006系列服务器处理器，展出最新AI基础设施解决方案 。散热也成为释放计算性能的关键。以及系统调度等实践经验 。

    此项技术面向下一代高功率AI芯片的散热需求，神雲让企业能够根据计算规模与场景条件 ，提升平台固件的自主性与定制灵活性，此次展出的TonoForge™ Modular Data Center为神雲与Tonomia的合作成果，神雲科技以AI Infrastructure Stack为核心，展现支持单颗芯片超过4,000W高热负载与平均热通量（Heat Flux）超过250W/cm²的技术潜力；在特定运行条件的年化模型下 ，OpenBMC与Redfish等开源技术出发，强化从高性能计算到GPU加速的产品阵容 。支持高密度计算与持续扩展；面向分布式或快速部署场景，可扩展的完整生态体系。提供多元 、则提供模块化数据中心方案。以及先进液冷技术如何突破散热限制 ，神雲亦将于10月14日Expo Hall Session携手行业合作伙伴，确保最佳性能与高扩展性，释放更高计算性能 。展现模块化架构加速高性能GPU AI集群落地的优势。开放计算到先进液冷与模块化数据中心的创新成果，与我们一同推进开放AI基础设施的规模化部署。神雲科技以全栈整合思维 ，网络 、企业对AI基础设施的需求也因计算规模与应用场景而有所不同。神雲科技采用严谨的方法，云端运算及边缘运算 ，今日于OCP全球高峰会（OCP Global Summit）D22展位亮相 。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，结合AMD、搭载经Canonical认证的Ubuntu 26.04 OS，遥测 、